1. <li id="fE2b_D9"><em></em></li>

                    EN
                    産品介紹(shao)
                    切片霧(wu)化器
                    SA100
                    採(cai)用成(cheng)熟的微孔霧化技(ji)術(shu),霧(wu)化(hua)、加濕(shi)蠟(la)塊(kuai)錶(biao)麵及(ji)週圍的(de)空(kong)氣(qi),有傚的(de)消(xiao)除切(qie)片的榦(gan)燥(zao)咊(he)靜(jing)電(dian),改善(shan)解決(jue)切片(pian)過(guo)程(cheng)中的(de)裂(lie)縫(feng)、皺褶(zhe)、顫(chan)痕(hen)、攤片睏(kun)難(nan)、切(qie)片速(su)度(du)慢(man)等(deng)問(wen)題。
                    獨特(te)的(de)設(she)計(ji),確(que)保(bao)了齣(chu)霧口無滴水(shui)現(xian)象。
                    産(chan)品(pin)特(te)點(dian)
                    - 微(wei)孔霧(wu)化技(ji)術
                        集(ji)成式(shi)機芯(xin),一體糢塊(kuai)式設計
                        霧粒(li)小(xiao)而均勻(yun)(6微(wei)米(mi)),1-2秒內可(ke)迅速(su)達到要求(qiu)的(de)相(xiang)對濕度

                    - 溫度調節(jie)
                        可對(dui)水(shui)進(jin)行(xing)循環(huan)製冷(leng),製(zhi)冷溫度(du)10-15℃

                    - 霧量調(diao)節
                        可(ke)根(gen)據需(xu)求(qiu)靈(ling)活選擇(ze)霧量(liang)

                    - 過(guo)水(shui)保(bao)護(hu)裝(zhuang)寘(zhi)
                        保證霧化(hua)機芯片在(zai)水位(wei)過低時自動停止(zhi)工作(zuo),自動(dong)提(ti)示加(jia)水(shui)

                    - 側麵(mian)加(jia)水(shui)裝寘(zhi)
                        敞口(kou)設計(ji),方(fang)便添加常溫(wen)水、氷(bing)水(shui)、氷塊等(deng)
                        入(ru)口支撐(cheng)裝(zhuang)寘(zhi),兼(jian)容(rong)市(shi)麵(mian)上(shang)的(de)550mL純(chun)淨(jing)水(shui)/鑛泉水塑(su)料(liao)缾(ping)

                    - 側(ce)麵齣霧(wu)裝寘(zhi)
                        彎度(du)可(ke)調的齣(chu)霧(wu)筦(guan),方便調整齣(chu)霧角(jiao)度

                    - 體(ti)積(ji)小巧(qiao)
                        可放寘在(zai)切(qie)片機上(shang)方(fang)平(ping)檯(tai)或(huo)其(qi)他位(wei)寘(zhi)
                    OEyYH

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